2020-12-31
作者：通威
近日，永祥股份技術(shù)中心召開(kāi)2020-2021年度總結計劃會(huì )，通威股份董事、永祥股份董事長(cháng)段雍，永祥股份董事兼首席技術(shù)官甘居富出席，通威股份人事綜合經(jīng)理胡靜平、永祥股份人事副經(jīng)理賈小紅，永祥晶硅板塊四家子公司技術(shù)負責人參加會(huì )議。
會(huì )上，技術(shù)中心全體成員對2020年工作進(jìn)行詳細匯報，并對2021年工作作可行規劃。全員針對目前多晶硅板塊的技術(shù)進(jìn)行了總結和討論，各公司針對未來(lái)數據共享、團結協(xié)作、共同突破創(chuàng )新等提出建議措施及方案。
會(huì )議現場(chǎng)
甘總指出，近年四新技術(shù)的開(kāi)發(fā)和實(shí)施，使新項目的投資再創(chuàng )新低，單耗實(shí)現新突破。未來(lái)，將著(zhù)力做好自動(dòng)化，并在自動(dòng)化的基礎上推進(jìn)智慧化，提高系統的安全可靠性。在科技創(chuàng )新項目方面，將著(zhù)重于解決實(shí)施過(guò)程中的細節難點(diǎn)。
段董對技術(shù)中心及各晶硅公司技術(shù)團隊在2020年度的工作給予充分的肯定，對2021年工作提出了新的目標，并表示，晶硅行業(yè)前景光明卻也競爭激烈，技術(shù)中心作為永祥技術(shù)的代表，應頂住快速發(fā)展的壓力，保持技術(shù)先進(jìn)性，加大科技創(chuàng )新和科技攻關(guān)，做好技術(shù)儲備工作。下一步要健全科創(chuàng )管理制度，對內鼓勵信息共享，對外實(shí)行全面對標，持續學(xué)習，不斷進(jìn)步；重視知識產(chǎn)權，做好保密工作。嚴格變更管理流程，做好風(fēng)險識別并監督到位；參與國家標準制定，實(shí)現標準制定新突破，向行業(yè)標桿看齊；優(yōu)化招聘機制，招納頂尖一流人才，壯大技術(shù)人才隊伍。2020年，永祥技術(shù)走在前列，贏(yíng)得了行業(yè)的尊重，未來(lái)，永祥一定會(huì )走得更好，走得更遠。