永祥硅材料召開(kāi)210單晶硅片新技術(shù)攻關(guān)討論會(huì )
2021-05-26
作者：通威
5月20日，永祥硅材料召開(kāi)210單晶硅片新技術(shù)攻關(guān)討論會(huì )。永祥硅材料副總經(jīng)理張軍出席，各部門(mén)相關(guān)人員參加會(huì )議。
會(huì )議現場(chǎng)
會(huì )上，技術(shù)部高級工程師劉要普針對現階段210單晶硅片新技術(shù)發(fā)展情況作了詳細匯報，針對如何提高210產(chǎn)量進(jìn)行分析討論，并制定改善措施以及下一步工作計劃。隨后，各部門(mén)針對該項目上存在的疑難點(diǎn)作了重點(diǎn)深度剖析。
針對新技術(shù)改進(jìn)事宜，張總指出，各部門(mén)要開(kāi)展“接力棒”模式，要做到各司其職，根據表象找真因，互相配合，互相接力，具體原因具體分析，找到問(wèn)題，最終解決問(wèn)題。各專(zhuān)業(yè)組相關(guān)負責人要落實(shí)“表率是最好的領(lǐng)導方法”的工作方針,多到現場(chǎng)去了解問(wèn)題，尋求真因，希望大家齊心協(xié)力，互相接力，提高工作效率，貫徹落實(shí)總經(jīng)理袁中華提出的“不到現場(chǎng)，不談管理”的理念，早日實(shí)現210單晶硅片技術(shù)早日攻關(guān)成功。